首款具備攝影測量功能
無線全能型 All in One 3D掃描機
全能掃描
從大到小掃描旅程全覆蓋
MIRACO Plus 讓您在掃描過程中可自由切換遠近模式，滿足多樣化需求。
近距模式適合捕捉小型物體或特定區域的精細細節，而遠距模式則能快速掃描大型物體，實現全面且高效的掃描體驗。
利用攝影測量套件（PMK）中的兩組編碼標靶（磁性和黏貼式）、4根磁性碳纖維標尺，以及 MIRACO Plus 的4800萬畫素RGB相機、強大硬體和先進演算法，使用一臺裝置即可捕捉並建立攝影測量模型。
計量級3D成像
MIRACO Plus透過高精準度的全域性攝影測量套件，可以實現對汽車、船舶、飛機及機械部件等大型物體的計量級精確捕捉。攝影測量距離精度最高可達 0.02mm＋0.05 mm x L(m)
更好的細節捕捉
單幀精度高達0.04mm
藉助 MIRACO Plus 高達20%的精度提升*，您可以捕捉更細微的細節，並透過高精度標定板保證在 20 微米以內的誤差。
*與 MIRACO 和 MIRACO Pro 相比
放大細節，呈現清晰
透過 MIRACO Plus 的 1.5 倍和 2 倍光學變焦捕捉更多表面細節。聚焦紅外光，有效減少噪點，提升捕捉細節的平滑度。
絢麗的彩色模型
使用 MIRACO Plus 的 4800 萬畫素 RGB 攝像頭，
建立引人注目的彩色 3D 模型。
