拓竹Bambu Lab H2S/H2S Combo 3D列印機

H2S AMS Combo & Laser

修正機械偏差

3D列印機出廠時，精度極高，隨著使用時間的推移，機械磨損和差異也是不可避免的——但現在，3D業界首次找到了解決方案。

借助視覺編碼器⁽¹⁾，

H2S 實現了50 μm 以下，不受距離影響的運動精度——比人的頭髮還要細。

在校正過程中，它會自動補償機械漂移，確保穩定一致的精度和最佳列印性能。

一次列印，完美契合。

Bambu Lab 的自動孔/輪廓補償⁽²⁾功能

可最大幅度的減少列印公差，實現機械工廠級的孔尺寸精度。

工程3D列印線材

H2S 配備 350 °C 噴頭和 65 °C 主動加熱艙體，支援 Bambu 全系列3D線材 -- 從 PLA、PETG 到 PC 和 PPA。

H2S 配備閉環風扇控制和精確的溫度管理，可最大幅度的減少翹曲和變形，同時提升層間黏合力。

打造兼具功能性和堅固性的大尺寸高性能零件。

350°C 噴頭

65°C 加熱艙體

表面平整，邊緣清晰

H2S 利用擠出機上伺服馬達的感測能力和噴嘴上的高解析度渦流感測器，

透過測量噴嘴壓力和校正列印線材的 PA 參數來精確控制列印，從而提高表面光滑度和邊緣銳利度

運動精準

主動振動補償可即時消除微振動和共振，從而以更高的速度實現優質的列印品質。

3D列印您的功能性設計

每秒20,000 次檢查

閉環回饋，即時控制
Bambu Lab 專有的 PMSM 伺服系統可實現 20 kHz 電阻和位置取樣，從而動態調節電磁扭力向量。

該系統可穩定擠出，並即時主動檢測磨削⁽³⁾或堵塞情況。

23個感測器+3個攝影機

每個潛在風險都有自己的偵測器

人工智慧的飛行前檢查清單

在每個操作週期開始之前，H2S 視覺系統都會啟動一份全面的飛行前檢查清單：艙體完整性掃描－偵測整個列印表面的碎屑。

硬體配置審核－即時辨識列印平台的屬性。

襟翼開關氣流和過濾系統

3D列印 +雷射切割，三種模式，All in One 一次整合

更大，更快，更好

最大產量。最高生產力。

H2S 的列印體積為340×320×340 mm³，是 Bambu Lab 3D列印機中，列印空間最大的。

您的願景，一次列印即可實現。

列印體積增大 120%

與X1系列相比

原尺寸列印

極速，更可靠

Bambu Lab 專有的 PMSM⁽⁵⁾ 伺服擠出系統可將擠出力提升 67%，為高流量⁽⁶⁾ 列印提供堅實支撐。

配合高達 1000 mm/s 的列印頭速度和高達 20,000 mm/s² 的加速度，您的 H2S 終於可以全速運轉，將列印時間縮短高達 30% ⁽⁷⁾，同時保持頂級列印品質。

DynaSense擠出機
PMSM伺服擠出機可提供高達10kg的擠出力，比普通步進馬達高出67%，為高流量列印提供最強勁的支援。

切割，雕刻，繪畫

精巧、強大、全面整合

不是一個工具包，而是一個生產平台。

內外保護

內建安全性

方便，舒適，經久耐用

快速更換噴嘴

幾秒鐘內即可更換噴嘴－無需工具，輕鬆便捷。

無論您是要更換高流量噴嘴還是不同尺寸的噴嘴，重新設計的噴嘴都能讓您輕鬆直觀地操作，即使是初次使用者也能輕鬆上手。
 

安靜的設計

H2S 配備主動馬達降噪技術和專業的風管降噪技術，運轉時噪音低於 50 分貝⁽¹¹⁾。

即使夜間列印或在公共空間列印，也不會打擾您的環境。

全金屬壓鑄機身

一體成型壓鑄鋁合金底盤結構堅固穩定，為高速、大面積列印提供了堅實的基礎，同時最大程度的減少了微扭曲造成的精度損失。

多色列印與線材乾燥解決方案