~探索 Beambox II 強大功能~
Beambox II 升級雷射瓦數至 55W CO2、雕刻速度來到 900mm/s、更深的工作高度 125mm、內建自動對焦、火焰偵測和緊急停止按鈕、內建紅光預覽。
~精選套件，滿足你的全面創作需求~
Beambox II 支援曲面雕刻、擴充底盒套件提供更厚的工作深度至 215mm，搭配旋轉軸套件即可輕鬆雕刻 40oz Stanley 杯，廣域雕刻套件幫助你加工無限長材質。
~軟體重大更新~
自動識別材質外框形狀，一鍵輕鬆完成批量加工、相機預覽速度提升 5 倍。
[ 55W 雷射升級，震撼來襲 ]Beambox II 全新升級至 55W，帶來卓越的切割效能。現在，你可以輕鬆一刀切過 20mm 厚的壓克力和 18mm 厚的檜木，無論是細緻設計還是大膽創作，都能精準應對。提升創作的自由度，讓每一個靈感都能毫無障礙地實現。
迎接全新 Beambox II，雕刻速度高達 900mm/s，讓每一次創作都無限加速。這是一次革命性的升級，提升了三倍的效率，讓你輕鬆實現更複雜的設計。無論是精細的圖案還是大幅作品，Beambox II 都能快速、準確地將你的靈感轉化為現實，推動創作的邊界。
[ 更大工作範圍，創作空間再提升 ]Beambox II 擁有更大的工作範圍 600 x 375mm，深度提升至 125mm，使用擴充底盒讓深度來到 215mm。輕鬆處理大尺寸材質，或可一次批量加工很多物件。
[ 更深的工作深度，更多的可能 ]Beambox II 工作深度從 80mm 升級至 125mm，為創作提供更大的靈活性和更多樣的材料處理能力。將蜂巢板移除，也可雕刻更厚的材質，探索更多可能性。
[ 擴充底盒，解鎖更多玩法 ]讓創作突破厚度的限制，實現更豐富的雕刻選擇。Beambox II 擴充底盒不僅能輕鬆處理更厚的材料，還能搭載夾爪旋轉軸或滾軸式旋轉軸，滿足圓柱到多樣形狀的加工需求。擴充底盒擁有 385 x 210 mm 的工作區域，並提供 215 mm 的工作深度，創作空間變更大，玩法更多元。
[ 突破平面限制，3D 曲面雕刻創作輕鬆實現 ]3D 曲面雕刻功能專為曲面物體設計，透過紅光對焦量測高度，雕刻過程中自動動態調整 Z 軸高度，輕鬆實現精準曲面雕刻，讓創作不再受平面限制。
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